製品情報 > 実装技術 ■実装実験用ダミーパーツ プラクティカルコンポーネンツ社のダミーパーツは形状のみを模倣したＩＣチップ、電子部品で、正規品と比較して格安のため、チップマウンター等の試験やデモンストレーション、ソルダリングテストなどに最適です。 ＦＬＩＰ ＣＨＩＰ、ＣＳＰ、ＢＧＡ、ＱＦＰ、ＳＯＰ、ＰＬＣＣ 等のＳＭＤからディスクリート部品にいたるまで、あらゆるデバイスのダミーを取り揃えています。 また、関連商品としてＢＧＡのディジーチェーンテストや、ＱＦＰのハンダ付けトレーニング用に各種テスト基板キットをご提供できます。 日昭無線はアメリカのダミーコンポーネンツの供給会社である、プラクティカルコンポーネンツ社の日本総代理店です。 Ｑ： ダミーコンポーネンツとは何か？ Ａ： ＩＣやＬＳＩ、各種ディスクリート部品の外観のみを模倣した、低価格なパッケージ部品のことです。 Ｑ： 何故ダミーコンポーネンツを使うのか？ Ａ： 本物の電子部品に比べて価格が安くコストダウンに最適！ Ｑ： どの様な用途にダミーコンポーネンツを使うのか？ Ａ： 電子部品マウンターメーカーの製品出荷前検査やデモンストレーション、 ハンダ付けトレーニング、新製品基板開発、フラックスメーカーの性能検査用等に使います。 Ｑ： ダミーコンポーネンツ以外の製品はあるのか？ Ａ： ハンダ付けトレーニング用基板やいろいろなツールがあります。 プラクティカルコンポーネンツ社オンラインカタログはこちらから >> ■Pocket Tray　（ ＱＦＰ小口搬送用トレイ　ポケットトレイ ） トレイが足りない !　・・・つくってしまいました １個だけ搬送する時、また通常トレイを２カ所以上の場所で管理する時トレイが足りなくて困ってしまいました。 ＱＦＰで１４×２０ｍｍ・２８×２８ｍｍ　ＬＱＦＰで１４×１４ｍｍ各ピースがそれぞれフタにもなり複数かさねて御使用になれます。横の連結も可能です。 （３種共通・写真参照） ＡＢＳ樹脂で製作　静電気防止剤もねりこんであります。 Pocket Tray　仕様 対象となるパッケージ パッケージ ビン数 ピッチ（mm) QFP １４ｍｍ　× ２０ｍｍ QFP 64 1 QFP 80 0.8 QFP 100 0.65 QFP 128 0.5 ＱＦＰ ２８ｍｍ × ２８ｍｍ QFP 128 0.8 QFP 144 0.65 QFP 160 0.65 QFP 208 0.5 QFP 256 0.4 ＬＱＦＰ １４ｍｍ × １４ｍｍ LQFP 64 0.65 LQFP 80 0.8 LQFP 100 0.5 LQFP 120 0.4 LQFP 128 0.4